Zero Ion 清洁度(离子污染度)测试仪


Zero Ion ZI-300A/S清洁度(离子污染度)测试仪
\适用于已组装完成 PCB  板或光板测试

Zero Ion 系列离子污染物测试是一台工业上被广泛使用的溶剂萃取物阻值(ROSE)测量法的测试设备,Zero Ion 离子污染物测试仪符合美军标 MIL-2000A,以及 IPC-001 和 IPC TM650标准所认可的 ROSE 测量法对线路板清洁度的定义。 目前, 高密度表面贴装技术已被普遍使用,加之,如:ISO、TQM、6Sigma等一系列质量标准逐步被大家所认知,线路板的清洁度测试也成为非常重要的工艺规范程序。Zero Ion 系列产品自 1980 面世以来,数千用户采用 Zero Ion 对线路板和光板进行离子污染物测试,从而对 PCB 清洁度进行有效的工艺控制。

* 动态式测试系统,确保测试精度
* 絮流式喷射技术,提高测试灵敏度
* 自动温度补偿,无需加热测试液
* 积分取样分析法,综合评价污染度
* 全电脑控制,Windows 测试软件
* 嵌入式测试槽,确保测试安全
* 满足 MIL-SRD-2000A,MIL-P-28809,IPC-TM-650,ANSI/J-STD-001B 标准





Features and Benefits  特性和优势

Process Control 测试过程控制:\
为了达到更高的测试精度,Zero Ion ZI-300A/S 的测试过程由一台安装了 Windows 操作系统的 PC 进行控制。 大屏幕19 寸液晶显示屏可提供清晰可辨的实时测试信息。直观标注可以方便地区分存储信息和实时测试信息。内置(日志管理系统)捕获并保存所有相关测试数据。数据库索引功能方便用户随时检索到所需要的数据和设置,其中包括:日期、文件名、线路板串号等。测试结果的清洁度数据会被存储起来,以备日后查询,或者直接由打印机打印出来。Zero Ion ZI-300A/S 还具有远端网络查询 SPC 数据功能。条形码阅读器可完成线路板串号或其它数据一键输入。基于 PC 的控制系统自动计算出等价氯化钠污染浓度(Nacl/square 参照美军标和 IPC 标准) 操作人员可选用自动或手动模式。

Meets Cleanliness Specifications 清洁度定义标准:
Zero Ion ZI-300A/S 离子污染物测试仪满足以下工业清洁度定义标准: MIL-SRD-2000A, MIL-P-28809, IPC-TM-650,and ANSI/J-STD-001B,IPC-TM650

Submerged Sprays 水下絮流喷射技术:
水下絮流喷射技术提供均匀彻底地搅动测试溶液,与其它在开放空气敞开式喷射方法相比,水下絮流喷射法可最大限度地减少测试液吸收空气中的二氧化碳,溶解在测试液中的二氧化碳会影响测试精度。被测试线路板淹没并浸泡在测试液中,通过水下絮流喷射方法,将线路板上残留的离子污染物彻底地溶解萃取在测试液中,所有离子污染物均被高灵度传感器测试并计算。水下絮流喷射技术使 Zero Ion 离子污染物测试仪具有极高的精度和强大的测试力。

Measurement Technology 动态测量技术(与静态测量技术比较) :
动态测量技术先将测试槽中已污染了(已溶解离子)的测试液不断过滤,然后,过滤后清洁的(去离子的)测试液不断回流到测试槽内,因此,动态测量技术下的测试液具有极强的溶解能力和极高的灵敏度。与之相反,静态测量技术下的测试液由于离子浓度不断升高,测试液会因为出现“饱和极限效应” ,逐步丧失溶解能力,而影响测试度。
清洁度测试中经常会遇到含有免清洗助焊剂的线路板组件的测试,由于普通的采用静态测量技术的测试设备的灵敏度不高,无法检测出免清洗助焊剂中(微弱)的触媒离子,因此,测试结果会出现较大的误差。Zero Ion ZI-300A/S 采用动态测量技术,测试灵敏度极高,可以检测出免清洗助焊剂中的触媒离子。
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Ambient Testing 常温测试技术:
与需要加热测试液的测试设备不同,Zero Ion ZI-300A/S 测试仪采用常温测试及温度补偿技术,所有测试都可以在常温下进行,可以减少发热和加热控制部件,同时减少测试仪的启动等待时间和测试液蒸发损耗。

Internal Test Cell 嵌入式测试槽:避免测试液外溢或溅出,提高操作安全性,结构紧凑,外形美观,不同测试槽尺寸可选:18”× 18”、 24”× 24”、24”× 30”。

技术性能参数:
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PCB WASH 剂 全功能清洗溶剂  系列\
PCB WASH 全功能清洗溶剂系列的主要成分有胺、 有机溶剂、 非离子表面活性剂、有机和无机的水基抗腐蚀剂。此清洗剂对许多金属都是安全的,能用于在线式和批量喷淋清洗,超声波清洗及手工清洗,能清除各种类型的焊膏和助焊剂,包括松香型助焊剂,低残留焊膏,免清洗助焊剂,有机酸助焊剂,无铅助焊剂以及不干胶。






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