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| 双边可调式模具 |
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| 产品介绍： |
- FP-2MAS可调模具：可一次完成双边的切割和成形，千分尺可调双边引脚的切割和成形尺寸，可通过一个电子千分尺调整“D”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切割引脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“F”（引脚厚度）、“R”（引脚折弯半径：标准取值为“F”引脚厚度的1.5倍）和“C”（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。
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- “C”引脚焊接面长度：是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.27毫米，最小1.016毫米）
“F”引脚厚度：是指模具在下压到最低位置时，模具的下面与基座的上面之间留出的间隙（一般为最大引脚厚度），是为了使在下压成形时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成“引脚尖朝下”，这样可以使芯片在成形后的引脚是水平的，或者说引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时，需要预先告知最大引脚厚度。引脚越小，成形后回弹越大，例如：把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成形，你将会看到回弹现象（折弯出的不是2个完全标准的90度角，而是两个近似45度的折弯角，取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数）。
“R”折弯半径：如果折弯的引脚厚度为0.010英寸，那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸（标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍）
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